芯源微此次拟募资3.78亿元，投入高端晶圆处理设备产业化及研发中心项目。其保荐机构为国信证券，选择了第一套上市标准。

　　据招股书申报稿，芯源微主要产品为半导体专用设备，包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可用于6英寸及以下单晶圆处理及英寸单晶圆处理。其生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代；在集成电路制造前道晶圆加工环节，公司成功突破了前道涂胶显影设备关键技术，成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。

　　芯源微目前产品、技术具有一定的领先性，其作为项目牵头单位承担并完成了两项“02重大专项”项目，分别是“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”项目和“300mm晶圆匀胶显影设备研发”项目。截至2019年3月31日，芯源微已获得专利授权145项，其中发明专利127项；拥有软件著作权37项。此外，芯源微还先后主持制定了喷胶机、涂胶机两项行业标准。

　　根据中国半导体行业协会发布的2018年中国半导体设备行业数据，芯源微2018年位列国产半导体设备厂商五强。截至2019年3月31日，芯源微设备已累计销售680余台套，成功打入包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等在内的知名一线大厂；其集成电路制造前道晶圆加工环节用涂胶显影设备已开发完成，正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证，目前国内该类设备主要被日本东京电子（TEL）所垄断。此外，公司集成电路制造前道晶圆加工环节用清洗机产品目前已通过中芯国际（深圳厂）工艺验证并成功实现销售。

　　目前芯源微无控股股东和实际控制人，公司第一大股东为先进制造，持有芯源微电子22.75%股权，实际控制人为郑广文，为芯源微电子董事。

　　财务数据显示，芯源微电子2016年至2018年及2019年第一季度分别实现营业收入1.48亿元、1.90亿元、2.10亿元、1031万元，归属于母公司所有者的净利润分别为493万元、2627万元、3048万元、-903万元。

　　芯源微电子此次拟公开发行不超过2100万股，募资3.78亿元，用于高端晶圆处理设备产业化及研发中心项目。

《电鳗快报》