硅产业完成科创板“三试” 6个问题答了58页

        finance.sina.com.cn2019年07月17日 06:46

        原标题 硅产业完成“三试”6个问题答了58页

        ⊙记者 李兴彩 ○编辑 祝建华

        首批挂牌上市企业确定后，科创板并未放缓奔跑的步伐。

        7月16日晚间，上交所披露了多家公司的问询函及回复，其中，上海硅产业集团股份有限公司(下称“硅产业”)已经完成第三轮大考。

        记者查阅，与二轮问询13个问题相比，上交所对硅产业的第三轮问询问题已经减少至6个，但公司回复多达58页，主要涉及美国外延工厂、新傲科技与Soitec的交易、收购Soitec股权、新傲科技的无形资产、收入和应收账款及信息披露等。

        新傲科技与Soitec交易被重点问询

        对于硅产业联营企业新傲科技与Soitec的交易，上交所要求公司进一步说明，《绝缘体硅片供应协议》等修订前后主要条款的对比情况、修订背景及原因;新傲科技向Soitec采购原材料、技术转让、支付技术使用费和销售产品的具体金额、交易定价依据、2016年至2017年交易毛利为负的原因等。

        对此，硅产业回复称，上述协议修订的原因包括原协议即将到期、扩大新傲科技SmartCut SOI硅片的产能规模、放开Soitec向新傲科技采购产品的数量限制、新傲科技重点转向全球市场、争取更有利的销售价格等5大原因。硅产业还逐条披露了协议修订前后的具体内容。

        具体来看，协议修订后，新傲科技采用SmartCut技术生产的200mm SOI硅片生产线产能将从1.5万片/月提升至3万片/月，双方还可根据市场需求讨论产能增加方面的变更。修订后的协议也取消了“Soitec在第3年至第5年，向新傲科技采购数量不高于其预测产能的50%”条款，有利于后者销售更多的硅片、开拓全球市场。修订后的“利润共享原则”将提升新傲科技的盈利能力。

        对于毛利率为负问题，硅产业在回复中解释，新傲科技SmartCut SOI硅片生产线在2016年至2017年处于产能爬坡期，低产能导致分摊至单位产品的固定费用较高，故新傲科技按合同约定的价格与Soitec交易的毛利率为负。

        研发资本化和信披问题惹关注

        在上交所对硅产业的第三轮问询中，新傲科技的无形资产、公司的信息披露也是问询的重点。据披露，新傲科技有13项研发项目进行了研发费用资本化处理，账面原值合计约1.65亿元。其中，有8个项目处于“未验收”状态。

        对此，上交所要求公司结合企业会计准则相关规定，一是逐项说明符合资本化条件的充分证据，是否符合“完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性”以及“能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场”等会计准则的规定，相关研发项目对应产品是否具有技术先进性、市场价值和市场需求及依据;二是说明相关研发项目截至目前所处的具体阶段及开始资本化时点的标志性成果、各项目费用化及资本化金额、资本化周期较长的原因及合理性等;三是说明公司对各子公司的无形资产会计政策的差异对比情况及一致性等。

        硅产业在回复中详细罗列了各项目的资本化条件及情况等。硅产业强调，公司对子公司内部研发项目开发阶段的支出，采用一致的无形资产会计政策，且执行情况一致。

        在信息披露方面，上交所要求硅产业修改并披露四大问题：一是披露未来是否可实现盈利的前瞻性信息及其依据、基础假设等;二是结合300mm硅片生产线中进口设备的金额占比、设备重要性、供应商所在国的贸易政策等充分披露主要设备依赖进口的风险;三是删除招股说明书中有关中介机构的核查内容;四是2019年上半年业绩信息。

        根据招股书申报稿，2016年至2018年及2019年1月至3月，硅产业扣非后归母净利润均为负值。

《电鳗快报》