原标题：突破关键技术瓶颈 硅产业集团完成“三轮大考”

        来源：中国证券报·中证网

        国内硅片制造领域巨头上海硅产业集团股份有限公司(简称“硅产业集团”)日前已完成科创板上市的“三轮大考”。从首轮问询的51问到二轮问询的13问，再精简至三轮问询的6问，历时两个月，硅产业控股子公司新傲科技与Soitec交易毛利率为负、新傲科技的研发费用、公司信息披露等成为交易所关注重点。

        扣非净利持续亏损

        硅产业集团成立于2015年，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。公司主要产品涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。

        2016年-2018年(简称“报告期”)公司的营业收入分别为2.70亿元、6.94亿元、10.10亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-9081.32万元、-9941.45万元、-10333.31万元。

        在第三轮问询中，上交所要求硅产业集团披露2019年上半年业绩信息。公司回复称，1-6月未经审计的营业收入为6.53亿元-6.62亿元，同比增长45.80%-47.81%;1-6月的扣非归母净利亏损1.21亿元-1.09亿元。

        公司表示，2019年上半年净亏损同比扩大主要是由于上半年全球半导体行业库存、产能与需求等多方面因素的变化，全球半导体行业出现了阶段性调整，半导体硅片行业景气度下降。公司子公司上海新昇作为300mm半导体硅片的新进入者，在行业景气度较低时期，受到的影响也相应较大。虽然机器设备投入仍有增长，但是产能利用率有所下降，使得固定资产折旧等成本上升导致亏损增加;另外，公司股票期权激励的费用摊销导致期间费用增加。

        招股书显示，硅产业集团已成为多家主流芯片制造企业的供应商，公司的客户包括格罗方德、中芯国际、长江存储、华润微电子等芯片制造企业，报告期内公司收入主要来自北美、欧洲和亚洲。今年一季度，来自上述三大地区的销售额占比分别为35.86%、30.55%和33.59%，其中来自国内的销售额占比为16.14%。

        作为我国半导体硅片行业的领先企业之一，硅产业集团的研发费用率高于行业平均水平。报告期内，公司研发投入分别为2137.92万元、9096.03万元、8379.62万元，占当期营业收入的比例分别为7.92%、13.11%、8.29%。其中，2018年下半年公司实现了300mm半导体硅片的规模化生产，研发费用较上年有所下降。2016年-2018年，行业可比研发费用率平均值分别为4.71%、4.09%、5.64%。

        子公司交易及信披等被重点问询

        招股书显示，硅产业集团共有12家控股子分公司，其中最重要的是上海新昇、新傲科技和Okmetic。新傲科技是国内最早实现SOI材料产业化的企业，目前新傲科技是全球仅有的4家掌握Smart Cut技术的企业，在SOI产业链中占有重要地位。

        对于硅产业联营企业新傲科技与Soitec的交易，上交所在第三轮问询中要求公司进一步说明，2016年-2017年交易毛利为负的原因、《绝缘体硅片供应协议》等修订前后主要条款的对比情况、修订背景及原因等。

        对于毛利率为负的问题，硅产业集团回复称，新傲科技SmartCut SOI硅片生产线在2016年-2017年处于产能爬坡期，低产能导致分摊至单位产品的固定费用较高，故新傲科技按合同约定的价格与Soitec交易的毛利率为负。

        对于上述协议修订的原因，硅产业集团回复表示，包括原协议即将到期、扩大新傲科技SmartCut SOI硅片的产能规模、放开Soitec向新傲科技采购产品的数量限制、新傲科技重点转向全球市场、争取更有利的销售价格等5大原因。

        此外，硅产业还逐条披露了协议修订前后的具体内容。协议修订后，新傲科技采用SmartCut技术生产的200mm SOI硅片生产线产能将从1.5万片/月提升至3万片/月，双方还可根据市场需求讨论产能增加方面的变更。修订后的协议也取消了“Soitec在第3年至第5年，向新傲科技采购数量不高于其预测产能的50%”条款，有利于后者销售更多的硅片、开拓全球市场。修订后的“利润共享原则”将提升新傲科技的盈利能力。

        在信息披露方面，上交所还要求硅产业修改并披露未来是否可实现盈利的前瞻性信息及其依据、基础假设等，以及结合300mm硅片生产线中进口设备的金额占比、设备重要性、供应商所在国的贸易政策等充分披露主要设备依赖进口的风险等。

        半导体硅片市场发展迅速

        半导体硅片是芯片制造的最重要的材料，是半导体产业的基石，半导体硅片的销售额在半导体产业中的占比较高。据SEMI统计，2018年全球半导体制造材料市场规模预计为318.55亿美元，其中半导体硅片作为半导体制造的核心材料，销售额达117.08亿美元，在半导体制造材料占比达到36.78%。

        我国半导体硅片市场发展趋势与全球市场一致。国盛证券分析指出，随着中国半导体制造技术的不断进步与半导体制造生产线投产，中国大陆半导体硅片销售额从2016年的5亿美元上升至2018年的9.96亿美元，年均复合增长率达到41.1%，我国半导体硅片市场将步入飞跃式发展阶段。

        值得一提的是，全球半导体硅片市场集中度较高，主要被日本、德国、韩国等国际知名企业占据。近年来，随着我国对半导体产业的高度重视，在产业政策和地方政府的推动下，我国半导体硅片行业的新建项目也不断涌现。

        不过，我国半导体硅片企业技术薄弱，多数企业主要生产200mm及以下硅片，而目前市场主流的产品规格为300mm硅片和200mm硅片。据硅产业集团介绍，硅产业集团是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，这突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为零的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。

        据介绍，公司200mm及以下半导体硅片属于先进、成熟的产品。硅产业集团的子公司在2018年实现了300mm半导体硅片的规模化生产，目前处于市场开拓阶段，300mm半导体硅片部分产品已获得中芯国际、华力微电子等芯片制造企业的认证通过。但300mm半导体硅片国产化的时间较短，部分目标客户仍处于产品认证阶段，若公司的300mm半导体硅片产品未能及时获得重要目标客户的认证，将对公司的经营造成不利影响。

        此外，半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。硅产业集团也表示，如果公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键的技术上未能持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，将导致公司与国际先进企业的差距再次扩大，或对公司的经营业绩造成不利影响。

《电鳗快报》