国内芯片设计厂商芯原股份在2019年开启科创板冲刺之路，其科创板申请在2019年9月20日被上交所受理。同年11月，尚处于科创板问询阶段的芯原股份，其子公司因产品质量缺陷遭到香港投资者网比特起诉。

        而更令市场担忧的是，该公司营收八成来自境外、且盈利能力尚未稳定，这些都成为目前芯原股份亟需解决的问题。

        《企业透明度报告》戴昊彤

        2019年9月20日，上交所官网信息显示，国内芯片设计大厂——芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原股份”)申请科创板上市获受理。然而，目前尚处于科创板问询阶段的芯原股份近期卷入了一起诉讼“风云”。

        2019年12 月 6 日，在芯原股份首轮问询回复函中，公司披露，同年 11 月，矿机厂商亿邦国际的子公司——香港比特有限公司(以下简称“香港比特”)以芯原(香港)有限公司(以下简称“芯原香港”)违反协议约定为由，在香港高等法院原讼法庭对芯原香港提起诉讼。

        其中，芯原香港为芯原股份的子公司，香港高等法院已立案，据法院《传讯令状》显示，该案案由为：被告向原告提供的2589片 10nm三星晶圆存在质量缺陷，导致原告受损金额约 2507 万美元(约合 1.75 亿人民币)。但在已披露的招股书中，芯原并未披露与此案件相关的信息。

        图片来源：东方财富网

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        营收依赖海外市场

        针对子公司在产品质量上出现缺陷，以及本次法律纠纷为芯原股份造成的影响，公司证监事务代表龚珏对《企业透明度报告》表示，“该诉讼事项主要涉及香港比特所认为的产品质量问题，香港比特追讨的损害赔偿为金钱上的赔偿，未涉及公司核心技术或其他知识产权纠纷。”同时，龚珏解释称，“2016年、2017年和 2018年，公司对香港比特及其关联方的销售收入分别为5411.40万元、4644.33万元和4677.08万元，分别占当期营业收入总额的6.49%、4.30%和4.42%，占比较小。”

        值得一提的是，而在这场因产品质量引起的纠纷中，原告香港比特的母公司——亿邦国际，一直与芯原股份合作密切。自2016年起，芯原股份开始向亿邦国际的数字货币芯片提供芯片设计服务，并在2017年实现量产。紧接着在2017年至2018年间，芯原股份也开始为亿邦国际提供部分向三星电子的代采购服务。

        根据芯原股份招股书显示，公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。凭借其IP(知识产权)和IC设计能力，目前已积累了国外几大芯片厂商客户，包括Intel、恩智浦、博通、三星、Facebook等。

        图片来源：芯原股份招股书

        以上为芯原股份自2016年度至2019年上半年前五名客户的统计情况。报告期内，公司向前五名客户合计销售金额占当期销售总额的比例分别为48.91%、50.91%、48.35%、40.54%，公司第一大客户占当期销售总额的比例分别为 25.19%、22.14%、26.28%、11.97%。芯原股份在招股书中称，公司不存在向单个客户的销售比例超过公司当年销售总额50%或严重依赖少数客户的情况。

        尽管公司营收对前五名客户尚未出现过度依赖现象，但从名单中可见，前五大客户均来自海外市场。事实上，报告期内，芯原股份境外销售的主要地区为北美、欧洲、除中国大陆外的其他亚洲地区，同期公司来自境外的销售收入占比分别为 82.14%、67.65%、73.75%、60.21%。销售占比如此之高，说明芯原股份的营收在很大程度上仍依赖海外市场。

        因此，值得令投资者注意的是，海外市场受到政策法规变动、地缘政治局势变化、知识产权保护等多种不确定因素影响，若企业不能及时应对海外市场环境的变化，会对其业务带来一定风险和影响。

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        经营情况逐渐好转

        尽管芯原股份所面向的前五名客户均为国外知名芯片大厂，其净利润在2019年上半年虽然实现扭亏为盈，但其中在2016年度至2018年度内，芯原股份净利润累计亏损金额达到3.37亿元，公司的盈利难题有待破解。

        根据公司招股书显示，2016年度至2019年上半年，公司归母净利润分别为-1.46亿元、-1.29亿元、-0.68亿元、474.19 万元。报告期内公司尚未在一个完整会计年度内盈利，如果公司持续亏损且无法通过外部途径进行融资，将会造成公司现金流紧张，进而对公司业务拓展、人才引进、团队稳定、研发投入、市场拓展等方面造成负面影响。

        针对公司尚未能实现持续盈利方面，芯原股份告诉《企业透明度报告》，其主要原因是：

        “由于公司多年来大额持续研发投入及优先股等金融工具公允价值变动所致。随着技术积累不断增强，规模效应逐渐显现，公司经营情况逐渐好转。未实现盈利未对公司现金流、业务拓展、人才吸引、团队稳定性、研发投入、战略性投入、生产经营形成不利影响。”

        除了盈利能力尚未足够稳健以外，《企业透明度报告》通过查阅芯原股份公开资料，还发现其研发经费支出比例较高。报告期内，芯原股份研发费用率分别高达37.18%、30.71%、32.85%、31.99%，这在拟科创板上市企业中处于较高水平。

        对此，芯原股份表示，“为保持技术先进性，公司需持续进行较高研发投入。公司研发费用率保持较高水平，主要原因是公司多年持续保持对半导体 IP 及芯片定制的研发投入，以保持其半导体 IP 储备和一站式芯片定制业务的竞争优势。此外，公司基于现有技术积累以及市场化运作经验，未来将视发展需要持续合理的研发投入。”(企业透明度报告出品)■

        责任编辑：陈悠然 SF104

《电鳗快报》