来源：券商中国

        原标题：中国第一大硅晶圆厂来了!沪硅产业今日登陆科创板

        万众期待之间，中国大陆半导体硅片行业规模最大的企业沪硅产业，也被行业称为中国第一大硅晶圆厂，即将开始科创板的旅程。

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        沪硅产业登上资本市场，对于国内芯片产业具有重要意义。当前，我国半导体硅片的供应高度依赖进口，国产化进程严重滞后。沪硅产业打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。目前，沪硅产业已成为我国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业。

        而在沪硅产业上市背后，保荐券商海通证券付出的努力同样不容忽视。为此，券商中国记者近日专访海通证券投行部门，深度了解沪硅产业上市背后的故事。海通证券投行相关负责人向记者表示，“我们对科创板的未来充满了期待，希望科创板能够培育一批伟大的民族科技企业，激励一代中国科技工作者积极投身科研，能够为我国科技创新能力的提升做出卓越的贡献。”

        沪硅产业即将登陆科创板

        距离申请受理足足一年时间，沪硅产业终于迎来了资本市场上的高光时刻。

        日前，沪硅产业发布首次公开发行股票科创板上市公告书。公告书显示，其此次上市证券简称为“沪硅产业”，证券代码为“688126”，将于4月20日上市，即将在科创板市场上大显身手。

        从股本安排来看，沪硅产业此次共发行6.2亿股新股，发行价格为3.89元/股，其中4.5亿股为无流通限制股票。在此次公开发行后，沪硅产业总股本将达到24.80亿股。就募集资金来看，沪硅产业此次发行募集资金总额为24.12亿元。

        在募集资金使用上，沪硅产业将使用17.5亿元投入其“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目”，其余资金用于补充流动资金。沪硅产业表示，该次募集资金投资项目投产后，其将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能，产能及市场竞争力将进一步提升。

        在此之前，4月9日，沪硅产业正式开启网上网下申购，网上申购代码为787126，申购简称“沪硅申购”。在回拨机制启动后，沪硅产业最终战略配售数量为1.42亿股，占发行总量的22.97%;网下发行数量3.43亿股，扣除战略配售后占比71.82%;网上发行数量1.35亿股，扣除战略配售后占比28.12%。在4月20日正式上市后，投资者打新“红包”如何，当一见分晓。

        回顾沪硅产业的科创板申请历程来看，其在2019年4月即已提出申请，算得上是申报较早的企业，期间历经四轮问询，直至发行注册环节反馈意见仍多达十一个，可见历程艰辛。沪硅产业本次上市选取了第四套上市标准：预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。

        在2019年11月获得上市委通过后，沪硅产业于2019年11月提交注册。不过，由于春节假期及疫情等多方面因素，直至今年3月17日才获得证监会同意注册的批复，开始了快马加鞭的发行历程。

        肩负“自主可控”重任

        为何沪硅产业的上市具有重要战略意义?这还要从其公司定位和主营业务情况说起。

        在全球智能化水平不断提高之际，作为信息社会的根基，芯片生产制造成为重中之重。此前，科技部重大专项办公室主任陈传宏曾公开表示，“芯片强则产业强，芯片兴则经济兴，没有芯片就没有安全。”芯片(集成电路)制造技术是当今世界最高水平微细加工技术，更是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。

        就芯片的生产而言，极高纯度的硅经过拉晶、切片、研磨、抛光等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。

        半导体硅片是集成电路行业最基础、最核心的材料，也是我国集成电路产业链中与国际先进水平差距最大的环节之一。全球半导体芯片和器件中90%以上都是以半导体硅片为材料制造的。因此，半导体硅片是半导体行业的“粮食”，虽然全球市场总规模不大，但是至关重要，供应一旦出现问题，整条半导体产业链将停摆。

        由于半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点，全球半导体硅片行业进入壁垒较高，行业集中度高。2019年，全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic、SKSiltron合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达92%。

        当前，我国半导体硅片的供应高度依赖进口，国产化进程严重滞后。沪硅产业打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。

        “从材料的角度来看，半导体硅片需要具备高纯度、无晶体缺陷、低杂质含量、高平坦度且具有特定电学性能的特点。以用于20-14nm先进制程的300mm大硅片为例，要求在拉晶技术环节实现与钻石相似的完美晶体，目前世界最大的天然钻石只有600余克，而生产300mm大硅片所需的完美晶体最重达450公斤，需要如此庞大的人工晶体内实现所有原子或分子严格按照一定规律重复排列，结构完整并完全对称。同时，要求硅片表面的颗粒物尺寸小于19nm，相当于在我国整个长三角地区颗粒尺寸不超过一分钱的硬币;硅片平整度要求起伏在100nm以内，相当于从上海到北京的距离高低起伏不超过10厘米。”有专业人士向券商中国记者感慨，300mm半导体硅片的生产既是技术也堪称艺术。

        据沪硅产业董事长俞跃辉介绍，中国大陆半导体硅片企业市场占比较小，技术较为薄弱，多数企业以生产200mm及以下半导体硅片为主。沪硅产业是中国大陆率先实现300mm硅片规模化销售的企业，亦是中国大陆最大的半导体硅片企业之一。沪硅产业已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，产品得到了众多国内外客户的认可。

        在研发能力方面，招股书显示，截至2019年9月30日，沪硅产业及控股子公司拥有已获授权的专利340项，已获授权的发明专利312项，并先后承担了《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化》等7项国家“02专项”重大科研项目。

        在业绩方面，从营业收入来看，沪硅产业正处于上升期，2016年至2018年，以及2019年1至9月，沪硅产业营业收入分别为2.7亿元、6.94亿元、10.10亿元和10.70亿元。然而，不可回避的是，沪硅产业近年来扣非净利润仍处于负值，主要系300mm半导体硅片业务亏损较高所致。

        沪硅产业表示，公司200mm及以下半导体硅片业务成熟，盈利能力良好。同时，公司具备获得持续经营性现金流的能力，生产经营具有可持续性。随着公司300mm半导体硅片业务逐步实现扭亏，公司整体经营状况将得到根本改善。

        海通证券全程保驾护航

        在沪硅产业敲钟在即，项目背后又有怎样的故事?为此，券商中国记者专访海通证券沪硅产业项目组，深入了解该次项目的具体情况。

        从初次接触企业到保驾护航使之成为一家上市公司，究竟需要多长时间?对于沪硅产业这样的项目来说，答案是三年。据介绍，海通证券与沪硅产业的接触始于2017年。当时沪硅产业拟与A股上市公司开展资本合作，海通证券作为资本市场顾问开始与沪硅产业建立联系。

        时至2018年6月，证监会推出《试点创新企业境内发行股票或存托凭证并上市监管工作实施办法》，为尚未盈利的“硬科技”企业在A股上市打开了窗口。2018年7月，海通证券主要领导带队，与沪硅产业高层初步探讨了沪硅产业独立上市的可行性。

        2018年11月，科创板的设计构想正式推出。2019年1月沪硅产业决定在科创板上市，并且要求在2019年4月完成IPO申报。由于此前长时间锲而不舍的服务和展现出的专业实力，海通证券顺理成章地成为了沪硅产业的独家保荐机构和承销商。

        然而，从沪硅产业下定决心到完成申报，只给项目组留下了短短3个月的工作时间，为此，项目组安排了紧锣密鼓的方案及时间表。双方主要领导亲自挂帅指挥，项目组全力奋战100天，在上交所的指导与支持下，项目组克服诸多困难，按计划顺利完成了申报。经过近一年的审核，最终顺利通过了交易所审核及证监会的注册。

        “对于这个项目的感受首先是时间紧张，工作量大，项目组自2019年1月至2019年4月底申报前，除春节休息了几天之外，几乎放弃了所有的周末和假期，平均每日工作时间超过12小时。”项目组成员如此向记者表示。

        对于沪硅产业的上市而言，其不仅符合我国半导体“自主可控”的国家战略，更符合科创板和长三角一体化的国家战略。“执行沪硅产业IPO这样一个符合三项国家战略的项目，项目组始终满怀着使命感。我们坚信沪硅产业的上市将成为我国集成电路行业以及我国资本市场的一个里程碑。”沪硅产业项目负责人如是说。

        就科创板项目情况来看，海通证券服务的科创板申报公司已有11家，其中包括中微公司、复旦张江等多家上海知名企业。据投行部门介绍，目前海通证券在科创板方面的项目储备非常丰富，尤其是在集成电路产业链，目前已实现了设计、制造、封测、材料、设备全产业链覆盖，储备项目多达几十家，已在头部券商中取得了一定的品牌声誉和竞争地位。

        “海通证券自1988年成立以来，始终“以客户为中心”，牢牢把握区位优势，落实国家战略，积极投身上海“三大任务、一大平台”建设，做深服务价值链、构建客户生态圈。”海通投行部门负责人表示，未来海通证券将继续深耕优势行业，以产业链为主要脉络来培育和服务企业，争取在集成电路、高端制造、医疗大健康等领域扩大竞争优势，树立品牌价值，培育更多“硬科技企业”登陆科创板，为提升我国的科技创新能力继续贡献专业力量。

《电鳗快报》