寒武纪回应IPO募资必要性:3年内仍需30-36亿投入芯片研发

2020-05-08 09:24 | 来源:证券时报·e公司 | 作者:侠名 | [科创板] 字号变大| 字号变小


5月7日,寒武纪回复科创板上市审核问询函,上交所方面共提出6大类20个问题。

 

来源:证券时报·e公司

  5月7日,寒武纪回复科创板上市审核问询函,上交所方面共提出6大类20个问题。针对上交所指出公司“当前自有资金足以覆盖在研项目及募投项目资金需求的情况下,本次发行募集资金的必要性”,寒武纪表示:除募投项目所涉及三款芯片产品外,公司预计未来3年内仍有其他5-6款芯片产品需要进行研发投入。初步估计未来3年内除募集资金以外,仍需30-36亿元资金投入该等研发项目。寒武纪本次IPO拟募资28.01亿元。

电鳗快报


1.本站遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;2.本站的原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源,不尊重原创的行为我们将追究责任;3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。

相关新闻

信息产业部备案/许可证编号: 京ICP备17002173号-2  电鳗快报2013-2020 www.dmkb.net

  

电话咨询

关于电鳗快报

关注我们