11月29日，国内领先的低功耗系统级芯片设计厂商炬芯科技在科创板成功上市。

        深耕硬科技，打造高品质“中国芯”

        成立于2014年6月的炬芯科技，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片，产品广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。

        公司始终高度重视“硬科技”的研发投入，潜心深耕基于自主知识产权的核心技术，最近三年的研发费用占比保持在30%左右。同时建立了一支具备扎实专业功底、丰富技术经验的研发团队，研发人员的占比超过70%，核心技术团队有多人分别入选国家级、市级、区级高层次人才。公司还成功完成了“核高基”国家重大科技专项，是高新技术企业、国家知识产权示范企业、国家知识产权优势企业、中国半导体行业协会集成电路设计分会常务理事单位。截至目前，公司在国内拥有发明专利235项，软件著作权登记63项，以及集成电路布图设计登记55项。

        承继与发扬近20年的研发沉淀和经验，炬芯科技积累了一系列具有自主知识产权的核心技术，涵盖高性能音频ADC/DAC技术、高性能蓝牙通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、高度自主IP技术以及高集成度SoC设计整合框架、高性能软硬件平台的系统融合技术等，并已成熟应用于公司产品的批量生产中。其中，音频ADC/DAC指标处于先进水平，蓝牙通信指标也已达到一流厂商水平。丰富的知识产权和核心技术体系，保障了公司向市场提供真正高附加值“中国芯”。

        募资加大研发，助力国产芯片新腾飞

        集成电路是国家战略新兴行业，目前国内半导体产业在多个环节与国外先进技术还存在较为明显的差距。芯片设计环节处于半导体产业链的上游，具有投入资金大、技术壁垒高的特点，目前国产化程度整体相对还较低。但随着近两年资本市场的不断成熟，以及科创板对处于成长期的“硬科技”企业的包容和大力支持，已经涌现出越来越多专业化程度高、在特定领域具有较强技术实力的IC设计优秀企业。

        炬芯科技招股书披露，本次募投项目“智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目”将基于深厚的研发积淀，在蓝牙5.2版本背景下，对公司现有智能蓝牙音频产品进行升级，并开发新型产品，不断提升细分领域的市占率和竞争力;“面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目”着力于为公司未来提供新的业绩增长点;“研发中心建设项目”和“发展与科技储备资金项目”将从新一代通信技术及智能语音角度出发，探索基于泛无线连接技术的AIOT芯片更广阔的市场空间。

        炬芯科技相关负责人表示，炬芯科技的前身炬力集成作为中国最早在美国纳斯达克上市的IC设计企业之一，其半导体资产回归A股市场在科创板上市具有标志性意义。借助本次登陆资本市场的契机，炬芯科技将坚定不移地实施“大市场、高品质、大客户、高增长”策略，进一步增强公司的研发实力，以领先的规格，高品质、高音质、低功耗和高可靠性，为市场提供真正高附加值，直面国际巨头竞争的“中国芯”，为实现国产芯片行业的新腾飞贡献更大的力量。本次融资为企业注入了后续发展的新能量，炬芯科技既可以充分利用募集资金做好募投项目，又为未来做大做强储备了充分的“弹药”，在一定程度上提升其未来的抗风险能力。

        值得注意的是，炬芯科技本次上市是选择第二套上市标准：预计市值不低于人民币15亿元，最近一年营业收入不低于人民币2亿元，且最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例不低于15%。

        “科创板的推出为成长期的‘硬科技’半导体企业的上市融资提供了渠道，多套上市标准体现了注册制下科创板对坚守硬科技定位的企业上市的鼎力支持。”炬芯科技相关负责人表示，公司作为一家有较强科创属性的IC设计企业，深度契合科创板的上市理念，公司上市希望能给更多硬科技企业上市选择提供参考。

《电鳗快报》