2022-02-25 14:37 | 来源:中国经济网 | | [IPO] 字号变大| 字号变小
甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务,下游客户主要为集成电路设计企业,产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、Wi-Fi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联...
又一家封测厂商要登陆科创板。
2月22日,科创板上市委审核结果显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称甬矽电子)符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务,下游客户主要为集成电路设计企业,产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、Wi-Fi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片,以及电源管理芯片、计算类芯片等。
根据招股书,甬矽电子本次拟公开发行股票数量不超过6000万股,占发行后公司股份总数的比例不低于10%,拟募集15亿元,分别用于高密度SIP射频模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。
时代财经注意到,即将过会之际,甬矽电子也深陷商业纠纷。甬矽电子的创始人和1/4的员工都来自于芯片行业龙头长电科技,后者多次举报甬矽电子不正当竞争、侵犯公司商业秘密。事实上,这场持续多月的诉讼,给甬矽电子IPO之路蒙上阴影的同时,也暴露了国内封测行业存在的问题。
一场侵权罗生门
甬矽电子成立于2017年11月,其创始人王顺波创业前在长电科技任职长达6年,曾担任集成电路事业中心总经理。其创立甬矽电子后,另有众多长电科技离职人员加入,甬矽电子也一度被称为“小长电”。
甬矽电子招股书信息显示,截至2021年5月15日,甬矽电子共有员工2227名,其中来自长电科技的员工766名。截至2021年11月30日,具有长电科技背景的人员合计692名,在总员工中占比约1/4。
正因如此,甬矽电子递交上市申请后,长电科技发起了一系列针对甬矽电子的诉讼,指控后者不正当竞争、侵犯公司商业秘密,造成公司人才和技术流失。
长电科技相关负责人在接受媒体采访时表示,此次诉讼的出发点在于,甬矽电子是“通过围猎行业龙头企业来实现‘跨阶段’发展,不仅给长电科技造成重大损失,还不利于半导体行业健康发展,会给国家整体竞争实力带来持久的伤害。”
对此,甬矽电子也在上会前夕披露了长达162页的自查报告,否认长电科技的诸多指控。
时代财经梳理发现,长电科技和甬矽电子的争议主要集中在如下几个方面:挖角问题、客户重合及是否存在商业泄密。
在人员问题上,长电科技诉称,甬矽电子仅有的38位专利发明人中有32位原任职单位为长电科技,占比高达84.21%,且一些高管存在任职长电科技期间,被代持甬矽电子股份的现象。
在专利发明人数量上,甬矽电子的数据与长电科技稍有出入。根据甬矽电子自查报告,原任职单位为长电科技的专利发明人为38人,该岗位自有员工75人,占比50%左右。关于股份代持问题,甬矽电子表示,根据相关人员出具的《员工情况核实和承诺函》,其在长电任职期间亦没有收到过任何与对外投资相关的禁止性规定。
甬矽电子还称,11名来自长电科技的员工曾签署,或不确定是否签署“离职后负有竞业限制义务的合同”,但“均未收到长电科技支付的竞业限制补偿金”。
在商业泄密方面,长电科技主要质疑点在于,甬矽电子2017年11月才成立,仅2018年营业收入就达到了3854.43万元,2020年便开始盈利,而一般封测工厂从建设到规模化量产通常需要2年左右。甬矽电子极有可能通过长电科技前员工所知悉的技术或客户资源,来获取利润。
并且,甬矽电子多个研发量产项目,如超薄QFN、28nm制程铜线键合技术、大颗FCBGA倒装等封装工艺,其完成时间与长电科技基本一致,或稍滞后于长电科技,且时间上也与以上述人员为代表的大批技术、管理人员陆续从长电加入甬矽的时间吻合。
甬矽电子则表示,公司初始厂房为外购取得,业绩快速增长是因为公司选择了导入周期较短的数字货币类型产品(BTC-LGA),以及疫情带来的需求激增所致。此外,甬矽电子的核心人员虽主要来自于长电科技,但大部分人此前均有日月光、星科金朋等国际知名封测大厂技术岗位的从业经历,在此期间也积累了很多公共知识和实践经验。
客户方面,长电科技称,甬矽电子极有可能依赖的是长电科技前员工所知悉的客户资源。甬矽电子则在自查报告中进行了重叠客户披露。
甬矽电子销售额500万以上的客户共31家,24家客户与长电科技重合,其中有14家供应的产品也与长电科技相同。在2018到2021年上半年,甬矽电子针对相同型号产品提供封装测试的服务收入占各期收入比例分别为28.01%、33.66%、41.00%和32.98%。
关于上述纠纷,2月24日,时代财经分别联系长电科技和甬矽电子,截至发稿均未收到回复。
甬矽电子实力如何?
随着半导体制程的不断发展,晶体管大小正不断逼近原子的物理体积极限。先进封装由于可以实现更高密度的集成,大大减少对面积的浪费,因而成为芯片企业争夺的下一个战场。芯片制造龙头企业台积电就在密集建设封测厂,并将大量资金投入先进封装。
我国封测产业起步早,目前技术平台已经与海外厂商逐渐同步,但先进封装的市场占有率与全球领先的封测厂还存在一定的差距。
在公司层面,封测行业代表性上市公司包括长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、气派科技、大港股份、太极实业、利扬芯片、蓝箭电子等。
在这些企业中,甬矽电子实力如何?
从营收看,甬矽电子2021上半年营收8.36亿元,净利润1.08亿元,从2020年开始净利润为正,且营收增长非常快,半年已经超过了2020年全年数据。
不过,该体量与三大头部企业相差甚远。长电科技营收以百亿元计算,通富微电和华天科技营收也在50亿元以上,目前甬矽电子仅次于这三家公司,体量在行业属于中上水平。
从研发投入看,甬矽电子2020年年度研发投入占营业收入比例为6.57%,在行业中也处于较高水平,排名第一的是研发费用率12%的晶方科技,长电科技研发费用率为3%。
从产品看,甬矽电子作为刚成立的封测厂,技术实力却并不低。2020年在营收中占比最高的是系统及封装产品(SIP),占比45%。
SIP是目前行业中炙手可热也较为先进的一种封装技术,能将多种功能芯片,包括处理器、存储器等集成在一个封装内,是超越摩尔定律的重要路径;另一种先进封装FC类产品也占有14.73%的比例,这是一种可以实现小型化和薄型化的先进封装技术之一,根据根据Yole数据,FC在2019年全球先进封装市场的销售额占75%,市场份额最大。
争议背后,封测行业人才流失严重
目前,甬矽电子与长电科技的诉讼仍然在持续。长电科技称已收到无锡中院的开庭通知,预计三四月份会陆续开庭审理。在2021年11月,长电科技以侵犯商业秘密为由,向无锡市中级人民法院起诉甬矽电子及徐林华等六名员工,并主张663.25万元赔偿。
甬矽董秘则在接受媒体采访时表示,甬矽电子正在积极寻求与长电科技和解,已经把和解函发给对方。
双方孰对孰错,尚需法律进行专业认定,但一些行业常识问题,或许可以通过此次纠纷得到厘清。
在双方纷争中,甬矽电子提到,有11名来自长电科技的员工曾签署或不确定是否签署离职后负有竞业限制义务的合同,签署竞业协议的(员工)比例并不算高。封测行业从业人员孙文对时代财经表示,一般来说,封测厂,尤其是外资封测厂都没有竞业协议。制造业工人的竞争力在于konw-how,这并不涉及公司机密,只是工程师的技巧和技术。
“Inte、AMD、NVIDIA之类的半导体企业,以及日月光、安靠这些外资封测,都没有竞业协议的说法。说白了,封测工程师就是一个通用技能,像车工钳工和司机开车技能一样,你见过车工、钳工、车床工人拿竞业协议的吗?”孙文说。
关于封测厂的盈利周期,孙文表示,通常情况下3-4年才能看到有没有盈利。“前期准备人员团队搭建、场地厂房设备基本要1-2年,后面还需要比拼精益生产能力,一点一点把产品做出来,这至少在2年以上。”
由此看来,甬矽电子的成长速度的确快于行业平均水平,但其初期做的针对矿机行业的BTC- LGA产品也的确能够帮助其快速获得收益,“这要看比较优势,全球做封测的企业就那几家,只是这家新公司找到了精准赛道。矿机芯片正好很赚钱,而且很多小厂家的芯片也需要找人来封测,一拍即合,相互促进,并且LGA封装并不难,如果是做传统的PC、memory等IC的封测,可能没那么快盈利。”
另外客户重合的情况在封测内也不罕见,“一家芯片公司通常都会有甲供、乙供等多家供应商,不会把鸡蛋放在一个篮子里。”孙文表示。
另外一个值得追问的事情是,当时为何大量员工从长电科技出走?公开资料显示,长电科技人员流向甬矽电子期间,也正值长电科技股东结构变动、管理层更替阶段。
甬矽电子相关人员则对媒体表示,封测行业员工流动率本身就很大,在20%左右。而甬矽电子所在的余姚,生活成本比长电科技所在的江阴低得多。
人员流动大的背后,或许和比较低的工资水平有关。时代财经此前报道,虽然近两年半导体行业被热捧,但制造业和封测业却并没有吃到资本的红利。即便是待遇较好的外资封测企业,工作了十几年的工程师年薪也仅40万元,与芯片设计行业的硕士应届生的薪资水平相当。
综合来看,整个封测行业人员流动都比较大,有许多会流向工资更高的芯片设计行业,导致整个行业人才匮乏,且人才素质下滑严重。
这种情况下,多位员工从长电科技出走存在一定合理性。且长电科技自身也在2021年度的半年报中表示,公司目前面临着薪酬结构较为单一,体制不足以有效激励、吸引并留住关键核心人才的问题。
《电鳗快报》
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