2022年3月9日，杭州晶华微电子(600360)股份有限公司(以下简称：晶华微)在深交所创业板上会通过。截至目前，公司已提交注册。

        招股书显示，晶华微拟公开发行股票不超过1664万股，不低于发行后总股本25%。预计募集资金7.50亿元，其中2.11亿元用于智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目、1.91亿元用于工控仪表芯片升级及产业化项目、1.75亿元用于高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目、1.23亿元用于研发中心建设项目以及0.50亿元用于补充流动资金。

        翻阅招股书发现，晶华微2021年业绩增速出现下滑，或喻示着业绩增长出现瓶颈，此前的较高增长性或难持续。此外，供应商高度集中、原材料成本占主营业务成本近乎八成等等也需要引起关注。针对上述情况，发现网向晶华微公开邮箱发送采访函请求释疑，截至发稿前，晶华微并未给出合理解释。

＂疫情财＂或难持续 产品结构较为单一

        公开资料显示，晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。

        这几年新冠肺炎肆虐，但部分企业也因此受益，发了“疫情财”。不过，这样的突发事件影响相关企业的业绩波动性也大。以晶华微业绩增速为例，wind数据显示，2019年-2021年，晶华微实现营收分别为0.60亿元、1.97亿元和1.73亿元，同比增速分别为19%、229.94%和-12.15%;同期归母净利润分别为0.11亿元、1.00亿元和0.77亿元，同比增速分别为95.47%、800.26%和-22.72%;同期扣非后归母净利润分别为0.09亿元、0.98亿元和0.69亿元，同比增速分别为69.62%、966.36%和-29.63%。

        来源：Wind(晶华微)

        业内人士指出，晶华微于2020年展现出来的较高成长性，主要系受新冠疫情拉动红外测温枪等防疫物资需求的影响，公司医疗健康SoC芯片中红外测温信号处理芯片终端需求激增，使得公司医疗健康SoC芯片销售收入骤增，发了一笔不菲的"疫情财"。

        对此，晶华微也在招股书中坦言道，“公司2020年业绩大幅增长主要系新冠疫情拉动的产品需求，具有偶发性。2021年，随着国内疫情逐步得到控制，红外测温信号处理芯片终端爆发性需求回落，当期公司红外测温信号处理芯片销售收入下滑。”

        事实上，晶华微目前收入和利润主要来源于医疗健康SoC芯片和工业控制及仪表芯片的研发和销售。2019年-2021年，前者实现营收分别为0.41亿元、1.71亿元、1.20亿元，占主营业务收入的比例分别为69.41%、86.90%和69.29%;后者实现营收分别为0.16亿元、0.23亿元和0.50亿元，占主营业务收入的比例分别为26.19%、11.85%和28.95%。两类产品合计营收占比超过95%，晶华微的产品结构相对较为单一。

        来源：招股书(晶华微)

供应商较为集中 受原材料成本波动影响大

        据招股书披露，晶华微采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式，自身专注于集成电路的研发设计和销售，将晶圆制造、测试、封装等生产制造环节通过委托加工方式完成。

        2019年-2021年，晶华微对前五大供应商的采购金额分别为1898.16万元、6474.22万元和7448.54万元，采购占比分别为93.76%、95.80%和95.97%，采购集中度相对较高。

        来源：招股书(晶华微)

        晶华微在招股书中表示，“由于晶圆制造和封装测试行业均属于资本及技术密集型产业，投资规模较大，门槛较高，因此行业集中度较高，具有行业普遍性。如果公司的供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足公司采购需求，将对公司的生产经营产生较大的不利影响。”

        进一步来看，晶华微的主营业务成本主要由原材料成本和委外加工成本构成，其中晶圆采购成本更是占据了重中之重。

        2019年-2021年，原材料成本分别为1820.72万元、4365.22万元和4288.93万元，占主营业务成本的比例分别为81.62%、82.18%和78.81%;委外加工费分别为409.96万元、930.61万元和1133.89万元，占主营业务成本的比例分别为18.38%、17.52%和20.84%。

        来源：招股书(晶华微)

        分析人员指出，晶圆采购成本占比近八成，一旦变动会直接影响晶华微的营业成本，进而影响毛利率和净利润。加之晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量相对较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛，致使晶圆采购价格以及委外加工价格出现大幅上涨，而晶华微未能通过提高产品销售价格和销售规模抵消原材料与委外加工价格上涨的影响，将对公司的经营业绩产生较大的不利影响。

《电鳗快报》