凭借下游需求旺盛和“多金”  沪硅产业拟增资两家亏损子公司

2023-06-01 08:59 | 来源:电鳗快报 | 作者:罗子君 | [财经] 字号变大| 字号变小


《电鳗财经》注意到,这两家子公司均处于亏损状况,而沪硅产业近年来业绩持续增长,现金流也是十分充裕,可谓财大气粗,但公司资产盈利能力并不算高。......

        《电鳗财经》文/罗子君

        5月30日晚间,沪硅产业(688126)披露两则公告,拟与其他出资方一道向两家亏损子公司增资,合计增资金额6.96亿元,其中沪硅产业出资2.7亿元。

        《电鳗财经》注意到,这两家子公司均处于亏损状况,而沪硅产业近年来业绩持续增长,现金流也是十分充裕,可谓财大气粗,但公司资产盈利能力并不算高。

        向两家亏损子公司增资

        据5月30日晚间公告,沪硅产业拟与多个股东方共同向两家子公司增资。

        第一则公告,沪硅产业的控股子公司上海新硅聚合半导体有限公司(以下简称“新硅聚合”)拟增资2.96亿元,认购新硅聚合19733.3333万元注册资本,参与增资的共有10名股东。

        其中,沪硅产业将出资1.45亿元,认缴新硅聚合新增注册资本9666.6667万元。本次增资扩股完成后,沪硅产业对新硅聚合的持股比例由51.43%变更为50.1343%。

        新硅聚合的主要产品为单晶压电薄膜材料。截至2022年12月31日,该公司经审计总资产24076.26万元、净资产9642.15万元;2022年经审计营业收入515.96万元、净利润-2980.38万元。

        第二则公告,沪硅产业的参股子公司上海集成电路材料研究院有限公司(以下简称“材料研究院”)拟增资扩股,4名股东合计增资4亿元。其中,沪硅产业拟以人民币1.25亿元增资款,认缴材料研究院新增注册资本1.1450亿元。增资扩股完成后,沪硅产业对材料研究院的持股比例由25%变更为29.0431%, 材料研究院的主要产品为集成电路材料创新平台,聚焦集成电路衬底材料、工艺材料、前沿技术的研发与产业化。

        截至2022年12月31日,经审计,材料研究院的总资产为69012.54万元、净资产19991.74万元;2022年经审计营业收入600.97万元、净利润-1589.57万元。

        扣非净利润转正 现金流充裕

        芯片产业当前炙手可热。沪硅产业是国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一。

        该公司目前的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等,产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。

        沪硅产业国内外的明星客户云集。其中,包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商,以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业,客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。

        业绩持续增长。最近三年,沪硅产业营业收入、净利润等指标持续增长,而且经营现金流净额逐年放大,但净资产收益率却并不算高。

        2023年一季度,沪硅产业各项指标更加抢眼。报告期内,该公司实现营业收入80298.21万元,实现归属于上市公司股东的净利润10478.54万元,经营活动产生的现金流量净额35446.97万元,同比增长117%。

        《电鳗财经》将继续关注沪硅产业对两家亏损子公司的增资事项。

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