签下10.54亿元采购长单，在持续扩产的背景之下，沪硅产业(688126.SH)的财务将承压。

        近期，沪硅产业发布公告，公司方面与关联方签订电子级多晶硅采购框架合同，合同总金额预计为10.54亿元(含税)。

        公告称，本事项为公司开展日常生产经营所需。

        沪硅产业主要从事半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售，近年来，公司积极扩张，在上海、山西以及海外芬兰等地建设项目，进行产能布局。

        公司资产规模快速扩大。截至2024年9月底，公司总资产为291.20亿元，较2019年底增长近200亿元。

        持续快速扩张，沪硅产业的财务压力加大。2020年上市以来，公司股权融资合计为74.12亿元。截至2024年9月底，公司有息负债60.19亿元，前三季度财务费用0.79亿元，同比负转正。

        受市场复苏滞后影响，沪硅产业主业再度出现亏损。根据业绩预告，公司预计2024年全年的扣除非经常性损益的净利润(简称“扣非净利润”)为亏损12.80亿元至10.70亿元，加上2023年，公司的扣非净利润两年将合计亏损超过12亿元。

        持续扩产财务承压

        签下10.54亿元的采购合同，处于扩张途中的沪硅产业财务将承压。

        根据公告，沪硅产业子公司上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“上海新昇”)等拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司(以下简称“鑫华半导体”)签订电子级多晶硅采购框架合同。合同有效期为5年，自2025年1月1日起至2029年12月31日止，合同期限内，沪硅产业方面向鑫华半导体方采购电子级多晶硅产品，合同总金额预计为10.54亿元(含税)。

        这是一次关联交易。沪硅产业常务副总裁李炜同时担任鑫华半导体董事，且最近12个月内，沪硅产业的董事杨柳曾担任鑫华半导体董事，因此，鑫华半导体是沪硅产业的关联方。

        对于签署上述合同，沪硅产业称，交易将有利于与供应商间进一步建立战略合作伙伴关系，致力于双方互利共赢，为长期合作奠定良好的基础。本事项为公司开展日常生产经营所需，根据市场价格确定交易价格。

        在签署超过10亿元采购协议的同时，沪硅产业的产能扩张持续推进。

        根据2024年半年报，沪硅产业曾宣布在太原建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，总投资约91亿元，拟建设拉晶产能60万片/月(含重掺)、切磨抛产能20万片/月(含重掺)，项目预计于2024年完成中试线的建设，实现5万片/月的产能。

        沪硅产业还在上海投资41亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，拟建设切磨抛产能40万片/月。

        若上海、太原两地项目建成后，沪硅产业300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

        此外，沪硅产业子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目也在建设中，Okmetic的扩产项目2024年可进行设备导入。

        持续扩产的另一面，沪硅产业财务承压。截至2024年9月底，沪硅产业有息负债达60.19亿元，货币资金为58.48亿元，二者基本持平。

        在扩产项目建设尚未完成的情况下，沪硅产业还面临着投入，财务压力明显。

        预计2024年扣非亏损超10亿

        财务承压之时，沪硅产业大幅亏损，这将导致财务雪上加霜。

        2020年上市以来，除了IPO募资24.12亿元外，沪硅产业还在2022年3月完成了一次定增，募资50亿元。

        这些募资，用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期等项目建设，以及补充流动资金。

        显然，这些资金不足以支撑沪硅产业扩张。

        沪硅产业于2020年4月20日登陆A股市场，2019年、2020年，公司财务费用分别为0.73亿元、0.77亿元，2021年为0.47亿元。2022年，受50亿元定增募资影响，财务费用转负，为-0.02亿元，2023年为-0.01亿元。

        2024年前三季度，公司财务费用为0.79亿元，同比负转正，已经超过2019年、2020年的水平。

        沪硅产业的经营业绩也承压。2020年至2022年，公司实现的营业收入分别为18.11亿元、24.67亿元、36亿元，同比增长21.36%、36.19%、45.95%;归属于母公司股东的净利润(简称“归母利润润”)分别为0.87亿元、1.46亿元、3.25亿元，同比增长196.84%、67.81%、122.45%，连续三年快速增长。

        扣非净利润方面，2022年以前，沪硅产业持续亏损，2022年则是首次实现了扭亏为盈，达到1.15亿元。

        不过，2023年，公司的扣非净利润再度亏损，亏损额为1.66亿元。

        当年，公司营业收入、归母净利润分别为31.90亿元、1.87亿元，同比下降11.39%、42.61%。

        根据业绩预告，2024年，沪硅产业预计归母净利润、扣非净利润分别为亏损10亿元到8.40亿元、12.80亿元到10.70亿元，二者的亏损额均创新高。

        这意味着，公司扣非净利润再度出现连续亏损，2年合计亏损超12.36亿元。

        对此，沪硅产业解释称，全球半导体市场迎来复苏，但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，同时受到全球半导体行业高库存水平影响，半导体硅片市场的复苏不及预期。前期并购的子公司Okmetic OY和上海新傲科技股份有限公司初步预估商誉减值金额约3亿元。公司扩产项目前期投入较大，固定成本较高，且公司始终坚持较高水平的研发投入，这些对公司利润也产生了影响。

        积极扩产，沪硅产业何时能真正走出亏损困境?

《电鳗快报》