路透社网站近日报道称，包括通用汽车、福特汽车和现代汽车在内的汽车制造商预计，持续近2年时间的芯片紧张状况将在2022年下半年得到缓解，但另一方面，汽车芯片制造商则预计复苏需要花上更长时间。

        报道称，通用汽车首席执行官玛丽·巴拉预计，半导体短缺将在下半年缓解;福特汽车预测在第1季度汽车销售低迷后，下半年将有明显改善;现代汽车预计芯片供应将在今年第3季度恢复到正常水平。

        不过，恩智浦半导体和英飞凌等主要汽车芯片制造商则认为，尽管产量增加，但供应紧张状况仍将持续。

        报道评论称，对汽车行业面临的这一最紧迫问题的不同看法，延长了该行业从疫情中复苏的不确定性，并可能阻碍其朝着电气化、安全和驾驶辅助功能等芯片密集新技术转型的努力。

        咨询公司Alix Partners在9月时估计，芯片短缺将使全球汽车业在2021年损失2100亿美元营收，并损失770万辆汽车的产量。

        但根据汽车制造商的说法，趋势确实正在发生变化。

        特斯拉预计，芯片短缺的情况今年都会持续，要到明年才会缓解。该公司去年采取多种方式来管理芯片供应，包括编写新软件来掌握芯片变化。

        特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在上个月的财报电话会议上说，随着芯片厂增加产能，以及汽车制造商也认识到恐慌性购买芯片导致供应链变得缓慢，芯片短缺不是一个长期问题。

        芯片生产商高通也持乐观态度。高通首席财务官阿卡什·帕尔基瓦拉称：“我确实认为，我们的很多同行和我们一起都在优先考虑汽车芯片业务，并尽可能多地出货。”

        但主要的汽车芯片制造商则没有那么乐观。

        英飞凌表示，今年下半年一些芯片的供需平衡将得到改善，但对汽车制造商来说至关重要的成熟芯片市场将继续吃紧。

        “供应限制远未结束，并将一直持续到2022年较晚的时候，”英飞凌首席执行官莱因哈德·普洛斯在投资者电话会议上说。

        恩智浦半导体也表示，该行业今年无法走出供需失衡的困境。

        报道称，半导体制造商有集中于最新、最昂贵芯片的诱因。苹果公司首席执行官蒂姆·库克说，“传统制程”的芯片，即用于电源管理和显示设备等较不复杂的芯片，供应严重吃紧，但本季已在改善。

        意法半导体(STM)表示，芯片工厂需要耗费几年的时间来建设，然后再经过数年才能达到最大产能。该公司去年11月表示，要到2024年或2025年才能看到产能大幅提升。

        福特已经与美国芯片制造商格芯合作，降低对台积电旧有技术芯片的依赖，福特首席执行官詹姆斯·法利形容这些成熟制程的芯片“功能丰富”。

        “我们在功能丰富的成熟芯片上非常依赖台积电。显然，随着行业向更先进的制程转移，产能将逐渐面临风险，包括我们，”法利在电话会议上说。

《电鳗快报》