7月12日晚间，华天科技发布2021年半年度业绩预告称，报告期内，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润5.7亿元-6.3亿元，与去年上半年净利润2.67亿元相比，将增长113.50%-135.98%。

        “今年上半年，受集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响，集成电路市场需求持续旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大，带动业绩大幅增长。”华天科技相关负责人接受《证券日报》记者采访时表示。

        受益于行业高景气度

        封测企业订单饱满

        近年来，我国集成电路产业持续保持快速发展。2020年，我国集成电路市场规模为8848亿元，较2019年增加17%。在集成电路产业保持旺盛发展的势头下，封测业销售额也逐年增加。据中国半导体行业协会统计数据，2017年至2020年，我国集成电路产业封测业销售额分别为1889.7亿元、2193.9亿元、2349.7亿元、2509.5亿元，同比分别增长20.8%、16.1%、7.1%、6.8%。

        受益于行业景气度的提升，从2020年下半年开始，华天科技订单饱满，天水、西安、昆山、南京等地生产基地以及Unisem生产基地的生产线均满负荷运行。去年全年，公司实现营业收入83.82亿元，同比增长3.44%;实现归属于上市公司股东的净利润7.02亿元，同比增长144.67%。

        进入2021年，集成电路市场需求持续旺盛。据中国半导体行业协会最新发布的数据，今年一季度，我国集成电路产业销售额为1739.3亿元，同比增长18.1%。其中，封测业销售额为479.5亿元，同比增长7.3%。封测企业的产品供不应求，华天科技预计今年上半净利润将同比增长113.50%-135.98%。

        除华天科技以外，其他集成电路封测领域上市公司的业绩表现也十分突出。长电科技预计，今年上半年实现归属于上市公司股东的净利润约为12.80亿元，同比增长约249%。通富微电预计，今年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为3.7亿元-4.2亿元，将同比增长232%-276.87%。

        谈及封测企业业绩大幅增长的原因，哥本哈根大学区块链与电子市场研究中心研究员韩海庭向《证券日报》记者表示：“去年下半年以来，全球经济体的经济复苏计划和5G、物联网等数字经济的发展，导致芯片需求爆发式增长，整个集成电路行业维持高景气度。在此背景下，身处集成电路产业链下游的封装测试企业大大受益，订单均大幅增长。”

        紧跟行业发展趋势

        布局先进封装领域

        随着摩尔定律放缓，先进封装有望成为封测行业规模扩张及份额集中的核心驱动力。“我国作为全球5G建设的领先者，下游应用领域蓬勃发展，国内智能手机、数据中心等领域对先进制程的需求强烈，驱动先进封装需求随之提升。”华创证券分析师耿琛认为。

        据市场调研机构Yole数据显示，5G通讯终端、高性能计算(HPC)、智能汽车、数据中心等新兴应用将为先进封装测试产业注入新动力，预计2019年至2025年，先进封装市场年均复合增长率为6.6%。

        华天科技紧跟行业发展趋势，持续布局先进封装领域。其中，昆山基地专注于高端封装领域，可提供具有全球领先水平的3D封装Bumping与TSV技术的晶圆级集成电路封装，是公司未来发展的重点，2020年实现净利润7448.06万元。今年1月6日，总投资20亿元的昆山高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产。该项目达产后，预计每年将新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装能力36万片，新增年产值10亿元。

        此外，华天科技还规划总投资80亿元用于南京基地建设。该项目分三期，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列封装产品。项目一期已于2019年年初开工建设，于2020年7月份正式投产，目前已进入二期实施阶段。

        为了进一步满足市场需求，华天科技还推出了募资51亿元的定增方案，其中44亿元将用于扩充先进封装产能规模。“公司在先进封装领域具有广阔发展空间，只有持续扩大产能，才能满足未来行业发展的需要。”深度科技研究院院长张孝荣在接受《证券日报》记者采访时表示。

《电鳗快报》