正值台积电、联电等晶圆代工厂掀起新一轮涨价浪潮之际，面板驱动晶圆代工厂商合肥晶合集成电路股份有限公司(以下称“晶合集成”)再度推进科创板IPO征程。公司不仅恢复了中止3个月的上市审核，而且向交易所报送了第二轮审核问询回复材料、更新相关财务数据。

        晶合集成对交易所关注的委托经营、同业竞争、供应商重叠等焦点问题再度予以解释，并详细阐述其与力积电未来发展的差异。《科创板日报》记者获悉，公司55nm制程工艺研发取得了阶段性进展，55nm触控与显示驱动整合芯片将于2022年第一季度进入量产。

        值得关注的是，晶合集成在上市审核过程中变更了募投项目，并缩减21%募资金额至95亿元。一家创投机构投资经理向《科创板日报》记者表示，“临阵换枪”或是基于满足下游中高端产品领域应用需求和控制产能规模的考虑。

        55nm工艺平台量产在即

        在第二轮审核问询函中，交易所再度对晶合集成委托经营、实控人认定、与力积电同业竞争等核心问题予以重点关注。

        晶合集成方面回复称，《委托经营管理合约》在执行过程中，仅履行了部分条款，经营管理团队指派、日常运作管理等条款并未实际履行。公司与力晶科技之间相互独立，并没有将其视为力晶在大陆的子厂。

        为此，公司再次从合肥市政府处获得《确认函》，不仅对上述合作事项予以确认，而且明确合肥市国资委为其实控人。合肥城建通过直接和间接的方式控制公司52.99%股份，首任董事长系双方协商确定，且非力晶科技员工。

        业务方面，虽然力积电和晶合集成都能提供12英寸150nm、110nm、90nm半导体晶圆代工，但双方在具体生产及服务中存在巨大差异，且晶合集成在部分芯片领域优势明显。一名华南芯片厂商业务人士向《科创板日报》记者表示：“设计厂商对晶圆制造商有较强的黏性，对产品参数及性能、技术工艺等有匹配适应性，并不是简单的替代关系。”

        从未来发展规划上，晶合集成亦与力积电有着显著不同。晶合集成计划打造显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线，不断推进工艺制程节点，成为全球第一的面板驱动晶圆代工厂。而力积电则围绕着内存产品、逻辑及特殊应用产品等晶圆代工提升综合服务能力。

        《科创板日报》记者获悉，晶合集成55nm制程工艺研发取得了阶段性进展。其中，55nm触控与显示驱动整合芯片平台完成了量产前调试，计划于2022年第一季度进入量产;55nm逻辑芯片平台已开发完成，2022年第一季度导入客户试产流片。

        上述业务人士坦言，晶合集成55nm制程工艺取得突破后，产品线布局更为丰富，对华虹等特色工艺厂商产生压力。不过，从未来发展趋势来看，150nm~90nm DDIC或仍然为面板驱动晶圆代工厂的重要阵地。

        据悉，大尺寸DDIC占DDIC总需求的70%以上，为DDIC需求量最大的终端面板产品。而在各终端产品所需DDIC数量关系中，分辨率越高所需DDIC越多。如8K电视所需DDIC大于20(颗/台)，而平板电脑仅需2~3(颗/台)。

        硅片和设备依赖境外采购

        受益下游应用市场需求旺盛和产业链涨价等因素影响，晶合集成经营业绩提升明显。更新的财务数据显示，2021年1-6月公司实现营收16亿元，已超过2020年全年的15.1亿元;取得净利润1.22亿元，同比扭亏为盈;毛利率28.85%，略超中芯国际和华虹半导体。

        其中，90nm制程、110nm、150nm制程营收占比分别为58.6%、22%、19.4%;上半年芯片销售数量达21.64万片，占2020年销售总量的82%。芯片销售平均单价7403元/片，较2020年均价提升29.31%。截至2021年6月末，公司在手订单产品数量为47.35万片，订单金额达40.75亿元。

        客户及供应商重叠应依然是二轮问询材料关注的焦点。晶合集成方面强调，公司与力晶科技不存在订单互补，且下游驱动显示芯片设计行业集中度较高、不同厂商所提供的的产品服务差异较大。

        原材料供应方面，公司向前五大原材料供应商采购额合计金额占原材料采购总额比例维持在50%~65%。其中，硅片主要来自Global Wafers Co.,Ltd.，占比超96.00%以上;设备采购方面，虽然再度新增导入屹唐半导体的光刻胶去除剂、盛美上海的清洗设备、广立微的量测设备、北方华创的物理沉积设备和炉管设备，但仍有95%设备来自境外采购。

        值得关注的是，在收到上交所第二轮审核问询函后的一周内(2021年8月12日)，晶合集成董事会审议通过了《关于变更上市募投项目的议案》。公司不仅变更了募投项目计划，而且将募资规模缩减20.83%至95亿元。

        新的募投方案显示，晶合集成拟投入49亿元用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、31亿元用于收购制造基地厂房及厂务设施、15亿元用于补充流动资金及偿还贷款。其中，先进工艺研发项目包括后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发、微控制器芯片工艺平台研发、40纳米逻辑芯片工艺平台研发和28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发。

        据悉，若上述先进工艺研发项目顺利实施，晶合集成将具备生产后照式CMOS图像传感器芯片、微控制器芯片、40纳米逻辑芯片、28纳米逻辑芯片等产品的技术能力。而原募投项目主要为扩产，用于新建4万片/月的12英寸晶圆代工生产线。

        “首发审核进程中调整募投项目比较少见。从新的规划方案来看，公司加快了向先进工艺追赶的趋势。”一家创投机构投资经理向《科创板日报》记者表示，晶合集成进军40/28nm，不仅缩短了与联电、中芯国际等厂商的差距，而且能够满足下游客户在AMOLED显示驱动芯片等中高端产品领域的需求。此外，从历史情况来看，行业景气度下行后产能过剩反而会拖累业绩，公司或考虑相关因素提前应对。

        对于公司募投项目变更、依赖外部采购、新客户拓展等问题，《科创板日报》记者与晶合集成内部人士取得联系并发送采访提纲，但截至发稿时尚未回复。

《电鳗快报》