近日，山东天岳先进科技股份有限公司(股票简称“天岳先进”，股票代码：688234)于上海证券交易所科创板成功上市，国泰君安为第一保荐机构和联合主承销商。

        据介绍，天岳先进是一家专注于宽禁带半导体(第三代半导体)碳化硅衬底材料的研发、生产和销售的高新技术企业。碳化硅芯片可广泛应用于以5G通信、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域。自成立以来，企业先后承担了多项国家和省部级项目，走在国内碳化硅衬底领域前列。

        天岳先进通过上交所科创板开展融资，本次公开发行市值为355.76亿元，募集资金总额为35.78亿元，超募比例77.88%。小鹏汽车、上汽集团以及广汽集团和宁德时代旗下投资机构等多家新能源龙头企业参与了本次战略配售。借力本次发行上市，天岳先进募投项目拟依托上海半导体人才的优势，在上海临港新片区建设碳化硅衬底生产基地，该项目已被上海市发改委列入《2021年上海市重大建设项目清单》。

        随着国家“新基建”战略的实施，碳化硅半导体将在5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基建领域发挥重要作用。2020年，企业在半绝缘型衬底的全球市场份额已达30%，在优先保障半绝缘型碳化硅衬底材料战略供应之余，天岳先进还进行导电型碳化硅衬底材料的研发和小批量销售，所制备的衬底正在电力电子领域客户中进行验证。

《电鳗快报》