集成电路产业是电子信息产业的核心，是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是我国当前需要重点突破的领域。随着芯片设计及工艺制程越来越先进，逐渐接近原子的尺度，芯片性能提高逐步放缓，芯片制造工艺提升越来越困难，芯片在设计、材料和设备等方面将面临多重瓶颈，芯片发展进入到“后摩尔时代”。而“后摩尔时代”如何占领技术制高点，抢占机遇实现逆势突围，是业界十分关注的问题。

        3月3日，《中国经营报》记者从中星微电子集团方面了解到，全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰院士，将在今年两会上提交《关于聚焦后摩尔时代，发挥新型举国体制优势，推动我国集成电路技术和产业突破性发展的提案》。

        在该份提案中，邓中翰观察分析了当下国际芯片领域的机遇及变化，尤其是包括美国、欧盟、日本、韩国等发达国家在今年1~2月里密集出台了新举措，纷纷加大在芯片领域的资金投入。而我国在国家政策措施的有力推动下，集成电子电路产业也取得了长足进展，为“后摩尔时代”进一步创新发展打下了坚实基础。为抓住历史机遇期，加快缩小与技术先进国家的差距，抢占技术制高点，邓中翰建议继续发挥新型举国体制优势，进一步强化在核心技术研发创新、扩大投资规模、助推创新企业上市融资等方面的支持力度。

        国际芯片领域风云突变

        在提案中，邓中翰观察到，在全球疫情持续影响、多个领域严重缺芯以及技术保护主义抬头的大背景下，为保障本国产业链并抢占“后摩尔时代”芯片技术制高点，近期主要发达国家纷纷出台新举措，不断加大资金投入。

        2022年2月4日，美国国会众议院通过了《2022美国竞争法案》， 根据该法案，美国将创立芯片基金，拨款520亿美元，以促进芯片本土产能和新技术研究;2月8日，欧盟出台了《欧盟芯片法案》，该法案计划投入超过430亿欧元，以提振欧洲芯片产业，其中“欧洲芯片倡议”将建立专项基金，拟提供110亿欧元用于芯片研究、产能开发和技术创新;2021年11月，日本出台了《半导体产业紧急强化方案》，计划在2030年将日本企业芯片营收规模提高至现在的3倍;2022年1月，韩国也出台了《半导体特别法案》，计划投入4510亿美元，以巩固其世界领先地位，三星、SK海力士等企业纷纷跟进，三星计划在2030年前加大对芯片业务投资，总投资约合1420亿美元。

        而我国在国家政策措施的有力推动下，集成电路产业也取得长足进展，为“后摩尔时代”进一步创新发展打下了坚实基础。

        为改变在芯片领域的落后局面，我国先后启动实施了863、973、国家电子发展基金、国家集成电路研发专项、国家科技重大专项等专项计划，之后又成立了国家集成电路产业投资基金、开设了“科创板”，多渠道大力支持集成电路技术和产业创新发展。在国家政策的大力推动下，加之业界多年努力，目前我国正在形成较为完整的芯片产业体系，不仅在中低端芯片领域具备较强的竞争力，在高端芯片领域也正逐步摆脱全面依赖国外产品的被动局面。

        为支持“后摩尔时代”芯片产业发展和技术创新，我国已将集成电路产业纳入国家“十四五”发展规划，启动了“后摩尔时代新器件基础研究”计划，2021年国务院领导还专题讨论了面向“后摩尔时代”的集成电路潜在颠覆性技术等问题。国内不少企业也在积极开展相关研究，中星微承担实施“星光中国芯工程”，其承办的数字多媒体芯片技术国家重点实验室和国家级创新中心，经过探索研究，提出了“后摩尔时代”芯片技术发展的“智能摩尔技术路线”。

        抓住机遇期奋起直追

        邓中翰指出，在“后摩尔时代”，集成电路技术和产业的发展出现了一个难得的机遇期，为我国奋起直追、加快缩小与技术先进国家的差距带来了希望。

        目前，中国集成电路企业受到西方打压，先进制程光刻机无法进货，高端材料短缺，专业人才匮乏，技术交流受阻，特别是支撑国家战略的高端核心芯片标准化、体系化和生态化创新难度大、投入时间长、资金需求多，迫切需要国家通过重大政策和专项资金大力扶持。

        针对现存问题，邓中翰从两方面提出了建议。

        一是集成电路技术和产业的突破性发展关乎国之大者，“后摩尔时代”有赶超的机遇，任务更重、所需资金更多，建议比照美欧日韩近期超常规政策举措，尽快研究出台更有支持力度的政策措施，始终“抓住不放、实现跨越”。

        二是继续发挥新型举国体制优势，建议进一步强化国家科技重大专项对核心芯片研发创新的支持力度，进一步扩大国家集成电路产业投资基金投资规模，进一步加快“科创板”对“后摩尔时代”核心芯片及垂直域创新企业的上市融资步伐。

《电鳗快报》