广东安达智能装备股份有限公司(以下简称：安达智能，688125.SH)正式登陆科创板挂牌上市。

        自去年6月申报招股书以来，安达智能用不到一年时间便成功登陆资本市场，顺利且高效的上市进程背后，是科创板对安达智能企业实力与价值的认可。此次顺利上市，安达智能将成为广东省东莞市首家在科创板上市的智能装备企业，也将是A股首家专业从事流体控制设备研发和生产的上市公司。

重投研发打造核心竞争力 技术创新实力获国家认证

        对于资本市场而言，最看重的不过两点：一是确定性，二是预期性，通俗来说，就是企业自身的实力与发展潜力。

        作为一家自动化设备生产商，安达智能主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备等智能制造装备的研发、生产和销售，其产品广泛运用于消费电子、汽车电子、新能源、智能家居和半导体等多领域电子产品的智能生产制造，是电子信息制造业实现自动化、智能化和高效化生产的关键核心装备，而安达智能本身，也是国家认证的专精特新“小巨人”企业。

        众所周知，“专精特新”的灵魂是创新，而创新，向来离不开研发。自2008年成立起，安达智能就始终将研发放在企业发展的优先地位，多年来一直加大研发投入。招股书显示，2019-2021年上半年，安达智能的研发费用分别为 3984.57万元、4833.43 万元和2370.29 万元，占营业收入的比重分别为10.98%、9.54%和 10%，明显高于同行业可比公司的研发费用率平均值。

        制图：金融界上市公司研究院 数据来源：安达智能招股书

        在长期持续的研发投入下，安达智能积累了包括流体力学、材料学、光学、图像处理、视觉算法、运动控制在内的多种底层技术，覆盖了更多工序环节，实现了产品的纵向延伸。

        2009年，安达智能成功研发出了公司第一台选择性涂覆机;2010年，其成功研发“国内首款全自动多功能高速点胶机”并开始步入高端流体控制设备领域;2013年，其再次突破技术边界，基于对等离子技术的布局，成功研发出等离子清洗机，从而向TP触摸屏生产工序进一步延伸;2021年，安达智能基于多年对智能组装设备的技术沉淀，成功完成ADA智能组装设备的研发，加深了其对FATP段组装工序的覆盖，进一步推动智能制造产业升级。

        经过多年的研发沉淀与技术积累，截至2022年2月17日，安达智能已拥有156项专利技术，其中发明专利18项、实用新型专利127项、外观设计11项，此外还拥有23项软件著作权。同时，安达智能已具备包括高精度点胶在内的7项核心技术，并形成了核心零部件研发、运动算法和整机结构设计三大核心技术领域布局。

行业领先地位持续巩固 智能装备市场将迎需求大爆发

        在研发与技术创新的核心竞争优势下，安达智能不仅实现了对苹果产业链的深度覆盖，还与包括歌尔股份、广达、比亚迪和立讯精密等在内的一系列全球头部电子信息产业客户达成了稳定且深度的合作关系，目前已在全球高端制造领域实现了较高的市场份额，奠定了领先的行业地位。

        根据招股书，2019到2021年，安达智能营业收入分别为3.63亿元、5.07亿元、6.28亿元，年均增长率为20.05%;归属于上市公司净利润分别为0.63亿元、1.33亿元、1.53亿元，年均增长率达34.42%。

        制图：金融界上市公司研究院 数据来源：安达智能招股书

        毛利率方面，安达智能也始终维持较高水平，2019-2021年上半年，安达智能综合毛利率分别为68.06%、68.21%和60.93%，主营业务毛利率分别为68.09%、68.25%和60.92%，在同行业可比公司中排名最高，充分体现了其强大的盈利能力。

        制图：金融界上市公司研究院 数据来源：安达智能招股书

        当前，我国智能制造装备产业正处于发展的重要战略机遇期，《智能制造发展规划(2016—2020 年)》曾提出，2025 年前，要推进智能制造实施“两步走”战略：第一步，到 2020 年，智能制造发展基础和支撑能力明显增强，传统制造业重点领域基本实现数字化制造，有条件、有基础的重点产业智能转型取得明显进展;第二步，到 2025 年，智能制造支撑体系基本建立，重点产业初步实现智能转型。这意味着，未来几年，智能装备生产企业迎来更多的市场机会。

        从行业前景来看，智能制造已然成为全国范围内的大势所趋，中商产业研究院预计，2022年我国智能制造装备市场规模将超2.6万亿元。而在中国智能装备市场的崛起之下，安达智能也在不断加速技术与产品的迭代升级。

        核心技术方面，安达智能披露，未来将重点在新技术领域方面拓展，主要围绕半导体组装所需设备的相关技术进行技术积累，通过开展IC分选机、ASHER去胶机等重大研发项目，实现在半导体领域的技术突破和积累。

        产品方面，安达智能将对智能制造装备的机架结构进行标准化设计、对设备关键零部件进行可拆卸的模块化独立驱动设计，使得同一智能制造装备可通过加载不同功能的关键零部件。未来，基于物联网等通讯手段对生产数据进行实时收集，并通过自主研发的生产线管理系统、结合数字孪生等数据手段，实现对生产线的离线排产、离线编程等智能化管理。

        随着此次科创板上市的完成，安达智能也将获得更有力的资金、资本与资源支持，精细化深耕核心技术与产品。可以预见，未来，自主研发能力突出、技术创新实力强大、市场份额与行业地位领先的安达智能，不仅有望在行业与市场环境的利好下实现业绩的进一步突破，更重要的是，凭借自身不断更新的发展规划，为智能制造产业升级提供新的思路。

《电鳗快报》