上海合晶硅材料股份有限公司主要产品为半导体硅外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域，目前该公司正在申请于科创板上市，保荐机构为中信证券，

        上海合晶的第一大股东为台湾和晶科技旗下的SILICON，在2017年到2019年期间，上海合晶与合晶科技及其他关联方发生的经常性关联采购金额，占当期营业成本的比例分别为 55.17%、58.78%、68.60%;发生的经常性关联销售金额，占当期营业收入的比例分别为48.92%、54.58%、55.80%。和晶科技一直都是上海合晶的第一大客户和第一大供应商，较高的关联交易占比也导致了监管部门的关注，经监管部门问询后，上海合晶首次申请IPO主动撤回并终止。

        在本次申请IPO过程中，上海合晶披露报告期各期经常性关联采购的金额占营业成本比例分别为36.17%、21.63%和14.55%，经常性关联销售的金额占营业收入比例分别为23.07%、 16.29%和4.03% ，并强调“交易规模及占比呈逐年下降趋势”。而从公司披露的主要销售客户来看，在2021年第一大股东的母公司和晶科技还以16.38%的销售占比位列上海合晶第二大客户，2022年则退出了前五大客户名单;自2020年异军突起的理成集团则牢牢占据着第一大客户的位置。

        本次上海合晶IPO的募投项目中包括“优质外延片研发及产业化项目”，项目总投资额为18856.26万元，其中设备购置费投资金额达16176.96万元，预计新增6英寸、8英寸和12英寸外延片年产能合计为48万片，其中6英寸新增产能最高达24万片。但是如《审核问询函的回复》披露，8英寸以下外延片是毛利率最低的产品类型，而8英寸以下抛光片2021年度毛利率甚至为-37.81% ，并强调到“6英寸外延片市场规模亦相对较为稳定”。

        另据2017年科技部发布的《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》，我国将大力推动面向45-28-14纳米集成电路的工艺发展，重点研发300mm硅片(即12英寸外延片)。以沪硅产业IPO发布的招股书为例，该公司在2020年就计划新建“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目”，将新增12英寸外延片产能15万片/月，也即年产能180万片。在此背景下，在新建产能扩张项目中却以6英寸产品为主要扩产类型，其合理性值得拷问。

        不仅如此，根据招股书第123页，上海合晶自主研发的核心技术“晶体中氧析出行为动力学模型技术”，并无专利申请与该核心技术对应，这也是上海合晶唯一一个无专利支撑、业务专利申请中的自主研发核心技术。

        此外，上海有色金属行业协会在2023年5月发布了《协会秘书长刘秋丽一行走访上海合晶硅材料股份有限公司》的报道，其中提到：“公司拥有外延片核心技术的完整、自主知识产权，现有专利116项，其中发明专利22项。”但据招股书披露，截至2022年末公司及其子公司拥有境内外专利共计144项，包括发明专利24项，也即公司公开信息披露的、截止到2022年末的专利数量，就已经超过了2023年5月向上海有色金属行业协会走访介绍时报出的专利数量。

        值得关注的是，扬州合晶科技有限公司是上海合晶的子公司，同时也是上海合晶位于扬州的生产基地承载主体，招股书披露扬州合晶成立于2010年9月、注册地址为“扬州经济技术开发区马泊河路6号”，2022年实现营业收入、净利润分别为8753.73万元和712.22万元。 据招股书第111页披露，扬州合晶原拥有坐落于扬州市施桥镇马泊河路6号宗地面积为52947平方米的国有建设用地使用权，2023年2月1日，扬州合晶与扬州市施桥镇人民政府签订了《低效土地回收补偿协议书》，协商由扬州市施桥镇人民政府回收扬州合晶30.65亩土地，回收面积总计20415.65平方米，这也指向扬州合晶自2017年取得该地块之后超过5年时间里，产生的经济效益未能达到公司当初对扬州市经济开发区的承诺。

《电鳗快报》