9月25日晚，又一家科创板IPO终止，为来自深圳的和美精艺。

        上交所网站显示，因深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称和美精艺)及其保荐人开源证券撤回发行上市申请，根据相关规定，上交所终止其发行上市审核。

        和美精艺于2023年12月27日提交上市申请，于今年1月25日收到首轮问询，耗时半年，公司于8月2日回复问询，但没想到仅过了一个多月，公司突然主动撤回上市申请。

        和美精艺主营存储芯片封装基板，招股书显示公司报告期内财务表现非常一般，毛利率持续大幅下滑，净利润规模较小、波动大，这还是享受了相当比例的政府补助及税收优惠后的结果。

        和美精艺原股东与深创投等六家机构对赌上市，随着此次IPO折戟，公司原股东的回购义务或将恢复。

        毛利率大幅下滑

        净利润规模小、波动大

        招股书显示，和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售。公司主要产品为存储芯片封装基板，也生产少部分非存储芯片封装基板。公司自称“系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业”。

        首轮问询中，上交所要求和美精艺梳理“业务与技术”章节，客观准确描述业务实质与市场地位，结合问询回复内容，完善行业情况、市场竞争格局及核心技术部分的信息披露。上交所特别提及“补充披露IC封装基板研发、生产等环节的技术难点、突破点和先进性具体体现，相关技术是否属于行业成熟或通用技术”。

        财务方面，报告期内(2020年至2022年，及2023年上半年)，和美精艺营业收入分别为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元和1.62亿元，保持稳定增长。但公司的净利润偏低，并存在较大波动，报告期各期分别为3687.13万元、1924.7万元、2932.36万元和1520.97万元。

        和美精艺利润低且大幅波动背后，是公司毛利率持续大幅下滑。2020年至2022年，及2023年上半年，公司主营业务毛利率分别为35.12%、24.34%、20.37%和20.78%。公司称，毛利率主要受市场供求关系、供应商及客户的议价能力、固定资产折旧等因素影响。

        问询中，上交所要求公司就毛利率下降的风险做充分的风险揭示和重大事项提示。

        部分对赌条款或将恢复

        根据申报材料，和美精艺或其原股东与24名投资人签署了特殊投资条款，申报前各方分别签订补充协议终止特殊投资条款。

        其中，深创投、人才基金、鸿富星河、高新投、高新投怡化、泰达盛林的补充协议约定，和美精艺为原股东回购义务承担的连带保证责任自该协议签署之日起彻底终止、自始无效，原股东所承担的回购义务自公司上市申报材料获得受理之日起终止，于上市不成功时恢复效力。

        随着此次IPO折戟，意味着和美精艺原股东的股份回购条款或将恢复。

        招股书显示，和美精艺控股股东、实际控制人是岳长来，其直接持有公司4896.76万股股份，占公司总股本的27.59%。另外，岳长来、朱圣峰(持股比例5.39%)、居永明(持股比例4.04%)、何福权(持股比例2.96%)签署一致行动协议，根据该协议，岳长来合计控制公司发行前39.98%的表决权份额。

《电鳗快报》