据目前安排，本周(11月14日至18日)共有4家新股申购，其中科创板1家，北交所3家。

        虽然新股申购数量缩水，但本周上会公司多达15家，其中北交所6家，科创板4家，创业板3家，沪市主板2家，预计募资金额合计约119亿元。值得注意的是，上会公司中有多家从事芯片行业，其中颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商;芯天下是一家专业从事代码型闪存芯片研发、设计和销售的高新技术企业;精智达是检测设备与系统解决方案提供商，正逐步向半导体存储器件测试设备领域延伸发展;南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一。

        本周4只新股启动打新

        根据发行安排，截至发稿，本周有1只科创板新股申购，3只北交所新股申购。

        11月16日启动网上申购的科创板新股赛恩斯，是一家专业从事重金属污染防治的高新技术企业，以成为重金属污染防治领域的领航者为核心发展目标，业务涵盖重金属污酸、废水、废渣治理和资源化利用、环境修复、药剂与设备生产销售、设计及技术服务、环保管家、环境咨询、环境检测等领域。

        业绩方面，2020年至2022年前三季度，赛恩斯的营业收入分别为3.56亿元、3.85亿元和3.31亿元，净利润分别为4598.68万元、4462.92万元和4953.9万元。

        就今年前三季度经营业绩变化，赛恩斯表示，今年1到9月营业收入同比增长51.46%，主要系公司解决方案业务和运营服务业务较去年同期分别上升79.79%和84.93%，分别得益于解决方案业务的在手订单陆续实现收入，以及运营项目数量和运营服务范围增加的影响。在公司收入规模快速增长的同时，净利润也呈现大幅增长的态势。

        本次IPO，赛恩斯拟募资2.5亿元，用于长沙赛恩斯环保工程技术有限公司成套环保设备生产基地建设项目、赛恩斯环保股份有限公司研发中心扩建项目以及补充流动资金。

        本周其余三只申购新股均为北交所公司。

        新威凌是一家专业化从事常规锌粉、超细高纯锌粉、片状锌粉等锌金属深加工系列产品的生产型企业。方盛股份致力于铝制板翅式换热器及相关产品的研发、生产和销售。力佳科技主要业务为锂微型电源的研究、开发、制造与销售。

        值得关注的是，11月15日，北交所即将迎来开市一周年，截至11月11日，北交所上市公司规模为123家。北交所上市公司主要集中于生物医药、化工新材料、TMT、高端装备制造、大消费等五大行业产业集群，占比超过八成，集中度高。

        从年内北交所新股上市表现看，有3只新股首日涨幅超过100%，分别为威博液压的168.60%、硅烷科技的148.94%、科创新材的141.96%。

        从A股整体情况看，11月以来新股赚钱效应再度回归。上周(11月7日至11日)上市的9家新股承接市场涨势上市首日涨幅显著，其中仅1家首日破发。11月10日登陆科创板的有研硅截至收盘涨超91.73%，盘中一度涨超120%，按照盘中最高价计算，中一签可赚6150元。纵观整个11月，打新赚钱效应持续，11月上市的12只新股只有1只首日破发。

        同时，11月也出现了大肉签，11月1日上市的怡和嘉业，最高单签收益达10万元。

        具体来看，怡和嘉业(301367)发行价为119.88元/股，首日上涨141.9%收报290元/股，盘中最高至299元/股;若以当日收盘价计算，单签收益达8.5万元，成为今年以来最赚钱新股。随后几个交易日，怡和嘉业再度走高，11月4日盘中最高至328.98元/股，若以此最高价计算，单签收益已超过10万元。

        资料显示，怡和嘉业是国内领先的呼吸健康领域医疗设备与耗材产品制造商，主要产品包括家用无创呼吸机、通气面罩、睡眠监测仪、高流量湿化氧疗仪，并提供呼吸健康慢病管理服务。公司是国内家用无创呼吸机及通气面罩龙头企业。

        15家公司上会冲刺IPO

        本周(11月14日到18日)IPO上会公司暂且达15家，其中北交所6家，科创板4家，创业板3家，沪市主板2家，预计募资金额合计约119亿元。

        11月18日科创板上会的颀中科技备受关注。颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

        招股书显示，颀中科技是中国境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片先进封测并可提供全制程(Turn-key)封测服务的企业之一。根据赛迪顾问的数据，最近连续三年，颀中科技显示驱动芯片封测收入及封装芯片的出货量均位列中国境内第一、全球第三，在行业内具有较高的知名度和影响力。

        本次IPO颀中科技拟募资20亿元，拟用于投建颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装侧四生产基地二期封测研发中心项目，补充流动资金及偿还银行贷款。

《电鳗快报》