自2020年12月上海合晶硅材料股份有限公司(下称“上海合晶”)在科创板IPO问询阶段撤回申请材料后，公司仍积极蓄力冲刺资本市场。近日，上海合晶二度闯关科创板，再次来到问询环节。

        两次IPO不同的是，上海合晶本次计划融资规模大幅攀升，由之前的10亿元提升至15.64亿元。其中，仅“补充流动资金”一项，融资规模从2.07亿元上涨至6亿元。

        《科创板日报》记者注意到，报告期内上海合晶累计突击分红1.13亿元。与此同时，公司2022年6月末货币资金为5.68亿元，且资产负债率并不高，存在融资圈钱的嫌疑。

        近2年半时间，上海合晶到底经历了哪些战略调整?为何对资金的需求急剧增加?

        二度闯关科创板

        上海合晶主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售等服务，产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。

        2020年6月，上海合晶首次递交科创板IPO申报稿，并于9月向证监会提交了问询回复材料。但在关键的上市委员会议审核期间，公司的上市进程却按下“暂停键”。2020年12月，公司主动申请撤回了科创板上市材料。

        根据2020年公司招股书显示，2017年度至2019年度，上海合晶分别实现营业收入9.96亿元、12.4亿元和11.1亿元;扣非归母净利润分别为0.63亿元、1.34亿元和-0.26亿元。

        值得注意的是，2017年度至2019年度，公司第一大客户为台湾合晶科技集团(下称“合晶科技”)，其为发行人的关联方。上海合晶在2017年度至2020年1-6月，公司对合晶科技的主营业务销售收入占当期主营业务收入的比例分别为53.71%、55.10%、60.52%和30.02%。

        此外，上海合晶作为合晶科技旗下公司，与控股股东STIC及WWIC、合晶科技之间存在相同或相似业务。因此，上海合晶的独立性、关联交易以及同业竞争等方面备受关注。

        在2020月9月的问询与回复环节，上市委员会曾要求上海合晶解释说明，其前五大供应商的名称、采购金额及占比，是否与公司存在关联关系，是否存在对单一供应商的依赖的情况。

        上海合晶坦言，合晶科技为公司关联方，和舰芯片、上海新昇半导体科技有限公司等其他供应商与公司无关联关系。公司主要从合晶科技及其关联方采购生产用原材料半导体多晶硅、抛光片，存在对单一供应商合晶科技及其关联方的依赖风险。

        2022年12月29日，上海合晶二次闯关科创板，并于2023年1月20日再度进入问询与回复环节。

        根据最新的招股书，2019年至2022年上半年，上海合晶的营收分别为11.14亿元、9.41亿元、13.29亿元、7.47亿元，扣非后净利润则分别为-2508.68万元、-337.67万元、2.06亿元、1.65亿元。历经2019年扣非后净利润下降之后，公司盈利能力有所增强。

        不过，上海合晶与合晶科技及其他关联方之间的关联交易问题仍然存在。新报告期内，上海合晶的经常性关联采购的金额分别为6.51亿元、2.65亿元、1.85亿元、6144.87万元，占营业成本比例分别为68.51%、36.17%、21.63%和14.53%;上海合晶的经常性关联销售的金额则分别为6.22亿元、2.17亿元、2.16亿元、3563.59万元，占营业收入比例分别为55.84%、23.07%、16.29%和4.77%，与前次比，关联交易规模及占比有所下降。

        募资规模大增

        时隔2年半，上海合晶的变化不止是经营业绩、关联交易的一升一降，调整后的募投项目融资金额也“水涨船高”。

        2020年6月，上海合晶首次闯关科创板IPO，拟发行不超过1.88亿股，募资10亿元。其中，2.9亿元投资8英寸高品质外延研发及产能升级改扩建项目，3亿元布局年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目，2.03亿元用于150mm碳化硅衬底片研发及产业化项目，以及2.07亿元补充流动资金。

        而2022年12月，上海合晶再度闯关，募投项目调整为7.75亿元用于低阻单晶成长及优质外延研发项目，1.89亿元布局优质外延片研发及产业化项目以及6亿元补充流动资金和偿还借款。另外，前述扩产项目计划于2-3年后陆续达产。

        《科创板日报》记者对比发现，先后两次闯关科创板，上海合晶融资规模由10亿元提升至15.64亿元，大幅攀升。其中，仅“补充流动资金”一项，融资额就由2.07亿元上涨至6亿元。

        值得关注的是，前后两次递交上市申请前夕，上海合晶均进行了高额分红，2019年、2022年公司分别现金分红0.62亿元和0.51亿元。在此背景下，上海合晶却拟上市融资补充流动资金，满足公司生产经营资金需求的理由是否充足?

        “上市前夕突击分红，成为很多实控人用于‘改善生活’的惯用手法。”北京一家上市公司证代宋杰(化名)向《科创板日报》记者分析称，上市前突击分红意味着本来可以分给未来股民的钱，提前被透支，但资金上的困局依然没有解决。一旦公司成功过会，投资者的资金将首先为其偿还部分借款，很不厚道。

        上海合晶解释称，公司全资子公司的利润分配政策、具体分配安排由公司实施控制。如果子公司无法及时向公司以现金方式分配利润，将会限制公司向股东分配现金股利的能力。

        同时，与前次IPO募投项目建设内容不同，此次上海合晶加大了在12英寸半导体硅外延领域的技术研发能力的提升。

        上海合晶表示，当前国内半导体硅片企业的12英寸硅片产销规模占全球市场的比重较低，急需加强技术研发投入，扩大产能。

        《科创板日报》记者通过梳理上海合晶所在的经营环境发现，目前公司所处的外延片产品市场正在面临着较大的变局，公司募投项目能否实现预期效益有待进一步验证。

        目前全球市场的主流产品是8英寸、12英寸直径的半导体硅片，且8英寸硅片市场份额在逐步缩小。国际半导体产业协会(SEMI)预计，12英寸硅片在2022年的市场份额有望超过80%。

        光伏行业资深人士祁海珅表示，从全球半导体行业发展趋势来看，12英寸半导体硅片是大势所趋。中小尺寸譬如8英寸、6英寸以下的产能，也已经逐步向12英寸过渡。目前我国12英寸硅片产量不大，国产化率也不高，但下游需求很旺盛，尤其是我国新能源汽车、人工智能、光伏等行业对大尺寸的半导体硅片需求较大。

        而国内同行可比公司TCL中环、有研硅、立昂微等12英寸产品已经陆续进入量产阶段相比，上海合晶年产能约18万片的12英寸外延片募投项目要在2-3年后才能释放，似乎“慢半拍”。

        2022年8月，第二大光伏硅片企业TCL中环发布半年报显示，公司应用于存储及逻辑领域的12英寸产品进入量产阶段。

        TCL中环相关人士向《科创板日报》记者表示，公司对未来行业和前景预测都比较看好，会对优势产能继续扩张生产，未来扩产主要在12英寸。

        关于市场关注的12英寸硅片业务，有研硅回应称，目前12英寸测试片已经开始客户验证，预计2023年底形成月产11万片产能。

        《科创板日报》记者就公司经营业绩波动、关联交易下降、是否存在虚增营业收入的行为，以及减少关联交易的合理性等问题向上海合晶采访交流，但截至发稿时并未获得正式回应。

《电鳗快报》