《电鳗财经》文/曹伟明

        上市40个月，芯原股份(688521)宣布终止境外发行全球存托凭证事项，推出与IPO募资规模相当的增发方案，拟募资18.08亿元强化主业、扩大研发投入，而上市时募集的资金剩余不足1亿元。

        《电鳗财经》研究发现，芯原股份作为科创板上市企业的研发支出相当大，每年研发投入占营业收入比例不低于30%，该公司正在走出亏损周期，但其业绩并不稳定，2022年度累计净利润亏损规模超过15亿元，2023年再次陷入亏损，前三季度净利润为-1.34亿元。此外，从股价走势看，芯原股份上市首日最高价174元，即为其历史最高价，上市以来整体呈现下行走势。其中，去年4月份该公司股价一度低于IPO发行价，今年4月份拉升至118元附近之后，再洗陷入下行趋势之中。

        向境外市场伸手募资折戟，转向A股再融资。然而，由于累计净利润亏损，芯原股份未进行过任何分红。无分红、无赚钱效应，除了极度讲情怀的投资机构，谁认购芯原股份本次的增发份额呢?

        2023年年末推出18.08亿元增发方案 首发募资即将“烧完”

        12月23日，芯原股份披露公告称，终止境外发行全球存托凭证(GDR)事项。该公司同时披露了《2023年度向特定对象发行A股股票预案》，拟发行股票不超过4999.1123万股，即不超过发行前公司总股本的10%，募集资金总金额不超过180815.69万元，用于投资AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。

        《电鳗财经》关注到，芯原股份处于无实际控制人状态，公司第一大股东为VeriSiliconLimited，占发行前总股本的15.15%。如果按照发行股份上限，第一大股东在不参与增发的情况下，其持股比例将降低至13.64%，该公司控制权状况不会发生变化。

        芯原股份是一家依托自主半导体IP为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。该公司于2020年8月18日在上交所科创板挂牌，至今上市已满40个月。

        《电鳗财经》注意到，芯原股份IPO时共发行股份4831.9289万股，发行价格为38.53元，募集资金总额为18.62亿元，募集资金净额16.78亿元。

        根据最新披露信息，截至2023年9月30日，芯原股份IPO募集资金尚未使用的金额为9994.30万元。其中，闲置募集资金进行现金管理即理财资金5000万元，募资专户现金余额4994.30万元。

        累计净利润-16.53亿元 谁为本次募资埋单?

        如上所述，芯原股份本次转向A股增发募资，其募资规模与IPO时相当，但能否顺利完成需要打一个问号。

        《电鳗财经》综合信息研究发现，芯原股份尚未能实现稳定盈利，尚未弥补前期亏损，最近三年没有进行过分红。

        2022年度，芯原股份合并报表累计未分配利润为-151899.10万元，且经营性现金流量净额为负。2023年前三季度，该公司净利润为-13421.87万元。由此计算，当前芯原股份的累计净利润为-16.53亿元。

        《电鳗财经》汇总数据发现，芯原股份最近三年一期的业绩并不稳定。

        2020年、2021年、2022年和2023年前三季度，芯原股份分别实现营业收入15.06亿元、21.39亿元、26.79亿元和17.65亿元，归属于上市公司股东的净利润-2556.64万元、1329.24万元、7381.43万元和-13421.87万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-10658.51万元、-4682.98万元、1329.06万元和-15605.24万元。

        可以看出，该公司的净利润两期亏损，体现主营业务盈利能力的扣非净利润指标三期亏损，且今年前三季度出现盈利恶化迹象。

        不过，芯原股份保持着较高的研发投入。

        2020年、2021年、2022年和2023年前三季度，该公司研发投入占营业收入的比例分别为41.20%、32.26%、31.24%和40.02%。

        芯原股份高研发投入成为亮点，也是其敢于募资“砸钱”铺路的底气。据悉，全球排名前十的芯片设计公司，近几年的研发费用占营业收入比例大多维持在20%至30%。

        芯原股份本次募集资金投资的两个项目，都是选址在中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦，在该公司现有研发办公场地中实施，且实施周期预计都是五年。

        其中，AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目总投资108889.30万元，面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目总投资71926.38万元，计划全部使用本次募集资金。

        芯原股份表示，两个募投项目通过充实研发所需的集成电路相关技术和IP，扩充研发团队，进一步增强公司的研发软硬实力，推动公司长远发展。

        该公司称，推进新一代高性能处理器IP研发，推动国内集成电路设计产业高质量发展随着人工智能领域技术的发展，以ChatGPT为代表的各类AIGC应用快速兴起，金融、医疗、互联网等各行各业均在积极开展大模型研究。本次募集资金投资项目将通过研发新一代自主可控的高性能IP，增强我国自主研发设计具备高算力芯片的能力，为本土集成电路设计企业提供自主可控的IP授权，推动国内集成电路设计产业高质量发展，同时致力于打造完善的应用软件生态系统，满足下游市场大模型研发对高算力、低能耗的技术需求。

        《电鳗财经》将持续关注芯原股份增发进展。

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